應用
✨ 紫外 (UV) 雷射玻璃切割機：突破傳統，引領精密冷加工時代
傳統的玻璃切割方式（如機械輪刀或 CO2 雷射）常面臨崩邊、微裂紋、熱應力集中導致的良率低下等問題。堃嘉 專精的紫外 (UV) 雷射切割技術，憑藉其獨特的「冷加工」特性，徹底改變了高階玻璃加工的標準。這款設備專為光學、面板、醫療等對精度要求極高的產業而生。
❄️ 核心特色與冷加工技術優勢
超低熱效應，實現完美「冷加工」
UV 雷射波長極短（通常為 355nm），能量直接打破材料的分子鍵結，而非依賴加熱熔化。這項「冷加工」技術確保玻璃切割時熱影響區 (HAZ) 極小，從根本上杜絕了崩邊、微裂紋的產生。極致平滑的斷面品質，省去二次加工
有別於傳統切割的粗糙邊緣，UV 雷射切割後的斷面光滑、垂直度高。成品無須額外的研磨、拋光或火拋光等二次處理，直接提升生產效率與產品良率。非接觸式切割，確保薄脆材質完整性
整個加工過程無機械應力接觸，消除了因外力導致玻璃破碎的風險。特別適合切割超薄玻璃（如 0.1mm）或異形複雜曲線，保護昂貴的原材料。微米級高精度，應對複雜異形切割
UV 光斑聚焦直徑極小，配合高速振鏡系統，能輕鬆實現傳統方式難以達成的複雜異形、曲線或小孔切割。無論是光學鏡片、手機面板還是醫療玻片，皆能精準完成。PLC智能定位，自動化生產無虞
可選配 PLC智能定位系統，精準識別玻璃上的標記點或圖案，自動調整切割路徑。大幅提高對位精度與生產效率，輕鬆整合至您的自動化生產線。
🔍 適合的應用場景
光學產業： 各式光學鏡片、濾光片、稜鏡的精密切割。
面板產業： 觸控面板玻璃、OLED 螢幕保護玻璃、異形切割。
醫療/生技： 實驗室微流控晶片、醫療載玻片、檢測試劑玻璃片。
半導體產業： 晶圓切割 (Dicing)。
🤝 堃嘉的專業承諾
堃嘉 專注於高階雷射設備的引進與技術支援。我們提供的不只是先進的 UV 切割機，更是完整的玻璃加工解決方案。歡迎聯繫我們，預約現場打樣測試，親身體驗 UV 冷加工帶來的品質躍升。
規格
